通过将传感器、存储器和处理器集成到一个单元中，可以在一个单元中实现传感、存储和处理。这可以减少不同组件之间数据传输的需要，从而显着提高处理速度和系统的能效。
这在图像处理等需要快速处理大量数据的应用中非常有用。感测像素数据在焦平面上处理，只有少量相关信息或特征从视觉传感器传输出去。
2D视觉
传统的技术
我们的技术
通过将3D感知器件APD、SPAD和新型存储器MRAM以及AI技术结合，实现更加小型化，智能化的片上直方图处理，输出3D点云信息。
3D感知
基于化合物半导体InGaAs的短波红外成像技术，与硅基读出电路，通过3D封装集成，实现单芯片的解决方案。
短波红外（SWIR）成像
给AI装上慧眼，为人类带来无限视界
