• 通过将传感器、存储器和处理器集成到一个单元中,可以在一个单元中实现传感、存储处理。这可以减少不同组件之间数据传输的需要,从而显着提高处理速度系统的能效


    这在图像处理等需要快速处理大量数据的应用中非常有用。感测像素数据在焦平面上处理,只有少量相关信息或特征从视觉传感器传输出去。

    2D视觉

     

    传统的技术

    我们的技术

  • 通过将3D感知器件APD、SPAD和新型存储器MRAM以及AI技术结合,实现更加小型化,智能化片上直方图处理,输出3D点云信息

    3D感知 

  • 基于化合物半导体InGaAs的短波红外成像技术,与硅基读出电路,通过3D封装集成,实现单芯片的解决方案。

     短波红外(SWIR成像